Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
NXPConfiguración de diodo
Single
Tensión Nominal de Zener
8.2V
Tipo de montaje
Surface Mount
Número de Elementos por Chip
1
Disipación de Potencia Máxima
500 mW
Tipo de Encapsulado
MiniMELF
Zener Type
Regulador de tensión
Tolerancia de Tensión de Zener
±5%
Conteo de Pines
2
Corriente de Prueba
5mA
Impedancia Máxima de Zener
15Ω
Corriente de Fugas Inversa Máxima
700nA
Dimensiones del Cuerpo
3.7 x 1.6 x 1.6mm
Temperatura Mínima de Operación
-65 °C
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+200 °C
Coeficiente de Temperatura de Tensión Típica
4.6mV/°C
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P.O.A.
25
P.O.A.
25
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NXPConfiguración de diodo
Single
Tensión Nominal de Zener
8.2V
Tipo de montaje
Surface Mount
Número de Elementos por Chip
1
Disipación de Potencia Máxima
500 mW
Tipo de Encapsulado
MiniMELF
Zener Type
Regulador de tensión
Tolerancia de Tensión de Zener
±5%
Conteo de Pines
2
Corriente de Prueba
5mA
Impedancia Máxima de Zener
15Ω
Corriente de Fugas Inversa Máxima
700nA
Dimensiones del Cuerpo
3.7 x 1.6 x 1.6mm
Temperatura Mínima de Operación
-65 °C
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+200 °C
Coeficiente de Temperatura de Tensión Típica
4.6mV/°C